软银寻求165亿美元过桥贷款加码AI投资

【环球网科技综合报道】4月2日，据彭博社消息，软银集团正在积极寻求一笔高达 165 亿美元（约合人民币 1198.07 亿元）的贷款，贷款期限为 12 个月。这笔巨额资金将主要用于支持在美国推进的 5000 亿美元 AI 基础设施计划，并进一步深化其在机器人及半导体领域的布局。

然而，软银的这一投资策略却引发了评级机构的担忧。日本信用评级机构在周二将软银的评级展望从“稳定”下调至“负面”，而评级也表示，OpenAI 的“巨额”投资将导致软银未来 6-12 个月财务状况恶化，并且补充称其财务管理策略“激进”。