IT之家6月23日消息，据彭博社报道，美国《芯片法案》为半导体制造提供390亿美元补贴（IT之家注：目前约为2800.2亿元人民币），商务部将开始受理来自半导体制造商的应用。
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报道称，美国商务部长雷蒙多表示，这项补贴计划的主要目标是增强供应链的弹性，支持美国整个半导体生态系统。 美国商务部将从今天开始接受半导体制造商的补贴申请。
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在发布会上强调，美国虽然可以随心所欲地建设晶圆厂，但也离不开晶圆厂所需的供应链、化学品、原材料和各种设备的支持，才能让晶圆厂顺利运行。
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彭博社援引知情人士的话称，投资超过3亿美元（目前约为21.54亿元人民币）的制造设备和原材料供应商可以通过原来为半导体制造商设计的程序进行申请。 对于投资规模较小的制造商，美国商务部将在未来几个月推出不同的补贴申请程序。
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IT之家注意到，彭博社在文章中表示，全球已有近 400 家企业表示有兴趣获得美国商务部的补贴。 这些公司的半导体投资计划覆盖美国37个州。
